Расходный материал для персонального оборудования
Технология печати
FDM/FFF
Диаметр сопла
0.1 мм - 1 мм
Температура экструдера, °C
225-255
В наличии
Технология печати
FDM/FFF
Диаметр сопла
0.1 мм - 1 мм
Температура экструдера, °C
225-255
В наличии
Технология печати
FDM/FFF
Диаметр сопла
0.1 мм - 1 мм
Температура экструдера, °C
225-255
В наличии
Технология печати
FDM/FFF
Диаметр сопла
0.1 мм - 1 мм
Температура экструдера, °C
225-255
В наличии
Технология печати
FDM/FFF
Диаметр сопла
0.4 мм
Интерфейсы
USB, Card Reader
Под заказ
Технология печати
FDM/FFF
Диаметр сопла
0.4 мм
Интерфейсы
USB, SD
Под заказ
Технология печати
FDM/FFF
Температура экструдера, °C
240-260
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Снят с производства
Технология печати
DLP/LCD/LED
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Температура экструдера, °C
245
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Температура экструдера, °C
190-220
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Температура экструдера, °C
220-240
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Температура экструдера, °C
220-240
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Температура экструдера, °C
220-240
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Температура экструдера, °C
220-240
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Температура экструдера, °C
220-240
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Температура экструдера, °C
220-240
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Температура экструдера, °C
220-240
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Температура экструдера, °C
220-240
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Температура экструдера, °C
220-240
Снят с производства
Технология печати
FDM/FFF
Температура экструдера, °C
220-240
Снят с производства