Фотополимер SUNLU High Temperature Plus

SUNLU High Temperature Plus Resin — инженерная фотополимерная смола с высокой термостойкостью, предназначенная для изготовления функциональных деталей, инженерных моделей и элементов для проверки пресс-форм. Температура тепловой деформации материала достигает 170 °C, благодаря чему напечатанные изделия сохраняют структурную стабильность при длительном воздействии повышенной температуры. При кратковременном воздействии температуры до 300 °C в течение примерно 3 минут материал сохраняет форму без деформации.

Смола отличается высокой твёрдостью и рассчитана на изготовление жёстких и стабильных моделей. Предел прочности при растяжении составляет 32 МПа, прочность при изгибе — 82 МПа, ударная вязкость по Изоду с надрезом — 25 Дж/м, удлинение при разрыве — 7%. Твёрдость материала составляет 87 Shore, что обеспечивает устойчивость напечатанных деталей к механическому воздействию и деформации.

SUNLU High Temperature Plus Resin имеет вязкость 200–500 мПа·с, усадку при отверждении около 8% и выпускается в сером и прозрачном исполнении. Благодаря сочетанию высокой термостойкости и жёсткости материал подходит для изготовления инженерных компонентов, функциональных прототипов, конструкционных деталей, моделей для проверки пресс-форм и других изделий, работающих при повышенных температурах.

Рекомендуемые параметры печати

• Температура окружающей среды: 25–30 °C
• Толщина слоя: 0,05 мм
• Количество нижних слоёв: 5–10
• Время экспозиции нижних слоёв: 7–70 с для цветного LCD; 3,5–40 с для монохромного LCD
• Время экспозиции слоя: 3–15 с для цветного LCD; 2–3,5 с для монохромного LCD
• Скорость подъёма платформы: 60–120 мм/мин
• Очистка: 95% этанол или IPA, 3–5 минут
• Финальное отверждение: 5–10 минут